软性印刷电路板产业快速提升

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 PC产业 软性 数码产品 挠性覆铜板 聚酰亚胺 观察者 线路板
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 52
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

近日，市场观察者表示，随着数码产品旺季的到来以及苹果新一代手机拉抬，软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提升。其产品降价压力减缓，FPC产业价格逐渐恢复水平。具有柔性功能、以聚酰亚胺为基材的挠性覆铜板（FPC），由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，在线路板行业又上一个新的台阶。