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摘要:
积体电路(IC)基板产业受金融风暴冲击,在去年底跌入谷底,景硕第二季营运明显扬升,第三季再次上扬,对于第四季营收应该可保持与第三季相近的成绩。
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文献信息
篇名 景硕覆晶载板营收逐月攀升
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 基板 积体电路 集成电路 印制有机器件
年,卷(期) 2009,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 53-54
页数 2页 分类号 TN41
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研究主题发展历程
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基板
积体电路
集成电路
印制有机器件
研究起点
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研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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