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摘要:
专注于半导体耗材及铝基板表面处理代工的懋成企业,进驻高苑科大育成中心后,专业领域取得学术资源挹注,阳极表面硬膜处理得申请台湾地区和美国专利。
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结构
性能
选型
制作
成纱质量
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 懋成铝基板表面处理技术赢得国外肯定
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 表面处理技术 铝基板 国外 美国专利 台湾地区 硬膜处理 半导体
年,卷(期) 2009,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 54
页数 1页 分类号 TQ153
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2009(0)
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研究主题发展历程
节点文献
表面处理技术
铝基板
国外
美国专利
台湾地区
硬膜处理
半导体
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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0
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