铜基烧结技术的探讨

• 作者: 黄玮
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高频铜基 烧结技术 焊接
• 年，卷（期）: yzdlzx_2009,（6）
• 页码范围: 79-82
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高，传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求，元气件的分布相对会越来越密集，所以未来的金属基板其导热要求会越来越高，金属基板烧结技术能有更好的散热效果。

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1	黄玮		2	0	0.0	0.0