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摘要:
本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板,制造通讯用混合介质多层印制电路板进行了简单的介绍,此外,对于混合介质多层印制板制造中的等离子体处理技术进行了较为详细的介绍。
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文献信息
篇名 混合介质多层板制造等离子体处理技术研究
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 等离子体技术 混合介质多层板
年,卷(期) yzdlzx_2009,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 94-97
页数 4页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨维生 103 82 5.0 8.0
2 吴军 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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2009(0)
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研究主题发展历程
节点文献
等离子体技术
混合介质多层板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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