原文服务方: 微电子学与计算机       
摘要:
串行通信接口(Serial Communication Interface,SCI)因其结构简洁、使用方便,在各类MCU、DSP和MPU芯片设计中得到广泛的应用.研究工作从串行通信接口可重用逻辑设计和深亚微米工艺下的后端设计技术两个方面着手,完成了串口 IP逻辑设计、验证和基于SMIC013工艺的后端设计,最后该IP模块被应用于某基带信号处理芯片中.
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文献信息
篇名 串行通信接口IP硬核设计与研究
来源期刊 微电子学与计算机 学科
关键词 SoC IP设计 IP复用 串行通信接口
年,卷(期) 2009,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 87-91
页数 5页 分类号 TN402
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 何春 电子科技大学电子科技研究院 24 124 7.0 10.0
2 李磊 电子科技大学电子科技研究院 39 150 6.0 10.0
3 饶全林 电子科技大学电子科技研究院 4 29 4.0 4.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
SoC
IP设计
IP复用
串行通信接口
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学与计算机
月刊
1000-7180
61-1123/TN
大16开
1972-01-01
chi
出版文献量(篇)
9826
总下载数(次)
0
总被引数(次)
59060
  • 期刊分类
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