高介电聚合物/无机复合材料研究进展

• 作者: 吴一 李含 申玉芳 邹正光 龙飞
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 高K复合材料 介电常数 CCTO BT
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 29-34
• 页数: 6页
• 分类号: TB3
• 字数: 4823字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2009.03.007

摘要

随着电子工业的飞速发展,电子器件小型化、高速化成为一种主导发展趋势.采用高介电材料制备的器件尺寸仅为传统振荡器和介质相的1/(K),使得高介电材料成为电子材料行业一个重要的发展领域.高介电钙钛矿型无机陶瓷材料与可加工性强的聚合物材料两相复合材料结合了两相各自的优势,比如聚合物相的低温(200℃)可加工性与机械强度以及陶瓷相的高介电性,成为高介电复合材料的研究热点之一.综述了高K聚合物/无机复合材料的研究进展,介绍了其高介电理论、材料制备方法及发展动向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	申玉芳	桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室	2	29	2.0	2.0
3	龙飞	桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室	31	506	12.0	21.0
4	邹正光	桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室	60	837	18.0	26.0
7	李含	桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室	2	50	2.0	2.0