基于DSP的微机械材料力学性能测控系统的硬件设计

• 作者: 何广平 宋生志
• 来源期刊: 科技信息
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 力学性能 DSP FPGA
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: IT论坛2
• 页码范围: 469-470
• 页数: 2页
• 分类号: TP3
• 字数: 2446字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9960.2009.05.371

摘要

目前,国内外微机械材料力学性能测量的方法很多,各具优缺点.本文提出一种基于DSP的微机械材料力学性能测试的新方法及测量装置,它采用直流伺服电机进行微定位,压电陶瓷和直线电机作为加载方式,结合数字信号处理(DSV)技术和逻辑控制(FPGA)技术以及高精度的电容式数字位移传感器和力传感器.研究结果表明,本装置能高速、高精度地采集到微机械材料力学性能参数的特征,从而为微机械材料力学性能测试提供了一种新的实用的途径.