SMT产品线撞件不良分析与改进措施

• 作者: 王海明
• 来源期刊: 科技创新导报
• 学科: 工学
• 关键词: SMT产品撞件 不良分析 改进措施
• 年，卷（期）: 2009,（16）
• 所属期刊栏目: 工程技术
• 页码范围: 112-113
• 页数: 2页
• 分类号: TP
• 字数: 1635字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-098X.2009.16.093

摘要

本文针对电脑主机板SMT生产线出现的撞件不良进行系统的分析和研究,从中发现不良出现的可能原因,针对不同的原因采取相应的措施,从而改善不良,提高生产良率,增加企业效益.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海明	哈工大华德应用技术学院电子系	2	2	1.0	1.0