用于电子器件冷却的热管散热器实验研究与优化数值模拟

• 作者: 刘建林 杨爱 田金颖 诸凯 陆佩强
• 来源期刊: 低温工程
• 学科: 工学
• 关键词: 高热流密度器件 热控制 CPU 平面热管 散热器
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 56-60
• 分类号: TB657
• 字数: 2212字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6516.2010.03.013

摘要

高热流密度器件的热控制在CPU结构体系由单一芯片向多核芯片发展中占有重要地位.对平板型热管散热器与普通散热器的传热性能进行了比较研究与计算分析.研究结果表明,热管散热器有效提高CPU芯片散热性能,其关键是强化了散热器底板的传热性能.科学提出用当量导热系数的概念来评价换热器强化传热效果的方法,根据CPU芯片的发热特点提高散热器的当量导热系数可明显提高散热器的均温性,以此提高其换热效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田金颖	天津商业大学天津市制冷技术重点实验室	7	73	5.0	7.0
2	诸凯	天津商业大学天津市制冷技术重点实验室	68	236	8.0	12.0
3	刘建林	天津商业大学天津市制冷技术重点实验室	5	62	4.0	5.0
4	杨爱	天津商业大学天津市制冷技术重点实验室	4	36	3.0	4.0
5	陆佩强	天津商业大学天津市制冷技术重点实验室	6	51	5.0	6.0