超声波对Ta/SiO2/Si基板置换活化法化学镀铜的影响

• 作者: 刘殿龙 张弛 杨志刚 王静
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 超声波 置换活化 化学镀 覆盖率
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 1454-1459
• 分类号: TQ153.1+4
• 字数: 3119字
• 语种: 中文

摘要

采用置换活化法,以PdCl2/BOE/HNO3溶液对Ta/SiO2/Si基板进行活化,然后在基板上成功实现化学镀Cu薄膜.应用场发射扫描电子显微镜(FESEM)、X射线衍射(XRD)等方法,研究了活化时间及超声波对化学镀Cu薄膜表面形貌和结构的影响.结果表明,在化学镀Cu过程中没有引入超声波时,随着活化时间由30 s增加到150 s,Cu膜覆盖率逐渐降低;在引入超声波以后,随着活化时间的增加,Cu膜覆盖率始终很高.XRD分析表明,引入超声波以后,Cu(111)和(200)峰的衍射强度明显增加,当活化时间为60 s时,Cu(111)和(200)峰的强度比I(111)/I(200)达到4.53.对具有沟槽的Ta/SiO2/Si基板进行化学镀Cu的结果表明,引入超声波,可以明显改善对沟槽的填充效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志刚		83	1291	19.0	35.0
2	张弛		66	317	10.0	16.0
3	王静		55	200	7.0	12.0
4	刘殿龙		4	27	3.0	4.0