电镀结晶过程及影响因素

• 作者: 王书鹏
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 结晶过程 电镀过程 影响因素
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 32
• 页数: 1页
• 分类号: TQ026.5

摘要

电镀的结晶过程 电镀过程实质上是金属的电结晶过程。大致分为以下几个步骤：