工艺因素对SLA原型表面化学镀铜速率的影响

• 作者: 刘洪军 张俊 李亚敏 马颖
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: SLA原型 化学镀铜 工艺因素 沉积速率
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153
• 字数: 4391字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2010.02.008

摘要

化学镀铜可以作为SLA原型装饰防护或快速模具制造的表面处理方法.为优化化学镀铜工艺,考察了硫酸铜、还原剂、配位剂和添加剂以及温度和pH值等工艺因素对SLA原型表面化学镀铜速率的影响.结果表明:硫酸铜、pH值和乙二胺四乙酸二钠对镀铜速率的影响最大,而添加剂可以明显改善沉积铜层的质量和镀液的稳定性.综合考虑镀铜速率和镀液稳定性,得出了SLA原型表面化学镀铜的优化工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马颖	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	127	1001	16.0	25.0
2	刘洪军	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	74	291	9.0	13.0
3	李亚敏	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	57	212	7.0	12.0
4	张俊	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	3	3	1.0	1.0