镀锡铜箔表面小丘和晶须的生长行为

• 作者: 徐春花 覃信茂 郭卫华
• 来源期刊: 河南科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 镀锡 晶须 金属间化合物 压应力
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 1-3,7
• 分类号: TG146.1
• 字数: 2697字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6871.2010.05.001

摘要

在电子产品的封装互连中,镀锡铜元件引脚随时间延长,有锡晶须形成,从而引发电子器件短路,甚至造成电子系统失效.本文针对镀锡铜箔表面的小丘和晶须的生长行为进行研究.首先,用化学镀在铜箔表面镀锡.将镀锡铜箔样品在100 ℃和200 ℃空气中时效8 d,为了便于分析实验结果,将另一组镀锡铜箔样品在室温时效30 d.用扫描电子显微镜观察样品表面形貌,用X射线衍射仪对试样进行晶体结构分析.结果表明:样品在100 ℃时效有小丘和晶须形成,而在200 ℃时效8 d和在室温时效30 d没有晶须形成.晶须生长是由镀层内部存在的压应力梯度引起的,并有一个孕育期.随时效温度的变化,原子扩散速度和镀层的应力松弛不同控制了小丘和晶须的形成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐春花	河南科技大学材料科学与工程学院	12	57	4.0	7.0
2	郭卫华	河南科技大学材料科学与工程学院	1	4	1.0	1.0
3	覃信茂	河南科技大学材料科学与工程学院	2	9	2.0	2.0