半柔同轴电缆整体镀锡工艺的研究

• 作者: 范强
• 来源期刊: 光纤与电缆及其应用技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半柔同轴电缆 整体镀锡 表面处理 助焊剂
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 25-28
• 页数: 4页
• 分类号: TM248
• 语种: 中文

摘要

介绍了半柔同轴电缆的整体镀锡工艺流程及过程控制,重点分析了影响整体镀锡效果的具体原因,如编织线(镀锡铜线)的质量、电缆的编织工艺、锡的质量、助焊剂的质量和模具的质量等.通过对原材料、工艺流程以及各生产环节的严格控制,才能生产出镀层均匀,表面光亮,无针孔、黑斑,镀锡层与编织层结合紧密,耐弯曲性能良好且产品质量及单线长度均有保证的半柔同轴电缆.

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1	范强		1	0	0.0	0.0