陶瓷／金属复合基板技术

• 作者: 李建辉 沐方清 董兆文
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷（LTCC） 金属基片 复合基板 过渡层 空腔
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TM286
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董兆文	中国电子科技集团公司第四十三研究所	9	4	1.0	2.0
2	沐方清	中国电子科技集团公司第四十三研究所	9	17	2.0	4.0
3	李建辉	中国电子科技集团公司第四十三研究所	9	10	2.0	3.0