烧结镍工艺的应用研究

• 作者: 刘征 蔡安富 陈新辉 黄亦工
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: Al2O3瓷 金属化 烧结镍
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 18-23
• 分类号: TB756
• 字数: 2661字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2010.04.005

摘要

二次金属化工艺现多采用电镀镍工艺技术,镍层在金属化层中所起的作用:优化焊料对金属化层的润湿,保护金属化层免于焊料的侵蚀,增强焊接强度和真空气密性.本文以生产实践为基础探讨获得镍层的工艺技术之异同及实用效果之比对.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘征		26	158	7.0	11.0
2	黄亦工		16	42	4.0	5.0
3	陈新辉		6	33	3.0	5.0
4	蔡安富		7	37	4.0	6.0