高压球形气瓶焊缝结构设计与焊接工艺

• 作者: 于斌 何俊 刘志栋 程彬 靳庆臣
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 电子束焊接 TC4钛合金 高压气瓶 结构设计 焊接工艺
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 30-32
• 分类号: V2
• 字数: 2508字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2010.04.007

摘要

研究了气瓶赤道焊缝区的结构优化设计和焊接工艺改进措施,焊缝区渐变补强设计提高了焊缝区的应变协调性,改进电子束与焊缝作用方式解决了内部飞溅问题,采用优化的电子束工艺参数进行焊接.结果表明:焊接接头质量达到了GJB1718A-2005<电子束焊接>标准Ⅰ级焊缝,焊缝及热影响区力学性能与母材相当,气瓶进行鉴定试验,性能指标满足设计要求.气瓶焊缝结构优化设计,降低了焊缝处应力水平,减少应力集中,通过改进焊接工艺提高了电子束焊缝质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于斌		20	173	8.0	13.0
2	靳庆臣		15	143	6.0	11.0
3	刘志栋		24	166	6.0	12.0
4	程彬		14	121	5.0	10.0
5	何俊		16	102	6.0	9.0