电磁低压铸造对AlSi7Cu2Mg合金性能的影响

• 作者: 蒋晓英 黄正军
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 铸造AlSi7Cu2Mg合金 低压铸造 力学性能
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 压力铸造
• 页码范围: 334-335
• 分类号: TG249.2|TG249.7|TG146.2+1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2010.04.014

摘要

试验研究了电磁低压铸造AlSi7Cu2Mg合金的力学性能,并与重力铸造的进行了对比分析.结果表明,电磁低压铸造AlSi7Cu2Mg合金,其抗拉强度平均值为322 MPa,伸长率平均值为4.66%,与重力铸造相比,分别提高了4.89%和23.94%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄正军	中北大学材料科学与工程学院	6	14	2.0	3.0
2	蒋晓英	浙江工业大学浙西分校机电控制工程系	2	10	1.0	2.0