Cu粉粒径对W-40Cu合金伪半固态挤压铸造件性能的影响

• 作者: 孙召瑞 尚翠霞 程远胜 纪兴华 许春平
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: W-Cu合金 伪半固态触变挤压铸造成形 导电性能
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 实用研究
• 页码范围: 101-103
• 页数: 3页
• 分类号: TG376|TG146.4+11
• 语种: 中文

摘要

采用粒径为10、25、40 μm的金属Cu粉与平均粒度为3 μm的W粉,通过伪半固态触变挤压铸造制备了W-40Cu 合金筒形件.结果表明,在加热温度为1 350℃、挤压力为500 MPa的条件下,减小Cu粉粒径有利于触变挤压铸造成形件力学性能的提高；Cu粉粒径越细,成形件导电性能越好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尚翠霞	莱芜职业技术学院机械与汽车工程系	4	0	0.0	0.0
2	纪兴华	莱芜职业技术学院机械与汽车工程系	12	10	2.0	2.0
3	许春平	莱芜职业技术学院机械与汽车工程系	5	2	1.0	1.0
4	程远胜	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	29	150	8.0	10.0
5	孙召瑞	莱芜职业技术学院机械与汽车工程系	5	23	2.0	4.0