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机载电子设备BGA封装热设计
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摘要：
由于表贴器件制造公差的影响,器件与冷板间的接触热阻无法有效控制.器件上方直接安装散热冷板的方法不能满足大热耗BGA封装器件的散热要求.介绍一种"活塞"式导热组件,充分考虑了上述因素,有效控制了器件与冷板间热阻.经过理论计算和实验验证,能够满足较大热耗器件在密封机载电子设备内的散热要求.
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研究主题发展历程
节点文献
接触热阻
BGA
"活塞"式导热组件
机载电子设备
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子机械工程
主办单位：
南京电子技术研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1008-5300
CN：
32-1539/TN
开本：
大16开
出版地：
南京市雨花区国睿路8号(南京3918信箱110分箱)
邮发代号：
28-289
创刊时间：
1985
语种：
chi
出版文献量（篇）
2204
总下载数（次）
8
总被引数（次）
12866
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