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LED封装用高分子材料的研究进展
LED封装用高分子材料的研究进展
作者:
刘煜
杨育农
殷永彪
汤胜山
王全
王斌
王浩江
谢宇芳
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
发光二极管
封装
环氧树脂
有机硅树脂
高分子材料
摘要:
综述了国内外发光二极管(LED)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一.
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文献信息
篇名
LED封装用高分子材料的研究进展
来源期刊
合成材料老化与应用
学科
工学
关键词
发光二极管
封装
环氧树脂
有机硅树脂
高分子材料
年,卷(期)
2010,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
29-32
页数
分类号
TQ323.5
字数
3464字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1671-5381.2010.03.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨育农
60
259
8.0
13.0
2
王浩江
54
243
8.0
13.0
3
王全
6
70
5.0
6.0
4
谢宇芳
20
80
3.0
8.0
5
刘煜
19
93
5.0
9.0
6
王斌
6
68
4.0
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7
殷永彪
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封装
环氧树脂
有机硅树脂
高分子材料
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
合成材料老化与应用
主办单位:
广州合成材料研究院
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-5381
CN:
44-1402/TQ
开本:
大16开
出版地:
广州市天河区中山大道棠下
邮发代号:
46-306
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
2535
总下载数(次)
10
总被引数(次)
9930
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