基于FEKO仿真评估PCB布局对机箱屏蔽效能的影响

• 作者: 郝建红 高永华 高璞
• 来源期刊: 安全与电磁兼容
• 学科: 工学
• 关键词: 屏蔽效能 孔缝 PCB 仿真软件FEKO
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 49-50,76
• 分类号: TM86
• 字数: 1464字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9776.2010.03.011

摘要

运用仿真软件FEKO对PCB板在机箱的布局进行研究,分析PCB板的安装间距对机箱电场屏蔽效能的影响,并通过仿真的结果对机箱内部PCB板的布局提出合理建议.从两板之间安装间距以及多个板的安装是否等间距这两种情况出发,观察其对机箱屏蔽效能的影响,并总结一些规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高永华	石家庄学院物理系	10	12	2.0	2.0
2	郝建红	华北电力大学电气与电子工程学院	95	380	11.0	16.0
3	高璞	华北电力大学电气与电子工程学院	7	9	2.0	2.0