连铸结晶器铜板电镀层的研究进展

• 作者: 侯峰岩 印仁和 吕春雷 曹为民 郁祖湛
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 连铸结晶器铜板 合金镀层 表面技术
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153
• 字数: 4346字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2010.01.005

摘要

连铸结晶器表面要求具有高硬度、高耐磨、高耐蚀性能及良好的导热性,在铜基体上通过表面处理技术涂镀各种镀层能显著改善表面性能,获得优异的表面质量.对提高结晶器使用寿命的多种表面处理技术,特别是对电镀单金属、二元合金、三元合金及复合镀层表面处理技术的研究进展进行了评述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹为民	上海大学理学院	36	349	12.0	17.0
2	印仁和	上海大学理学院	60	427	11.0	16.0
3	郁祖湛	复旦大学化学系	26	234	9.0	14.0
4	侯峰岩		9	69	5.0	8.0
5	吕春雷	上海大学理学院	3	43	3.0	3.0