粉末冶金法制备Mo-30Cu合金微观组织研究

• 作者: 宋月清 崔舜 蔡一湘 韩胜利
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装材料 Mo-Cu合金 液相烧结 微观结构
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 87-91
• 分类号: TF12
• 字数: 2210字
• 语种: 中文

摘要

Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金,通过XRD、SEM、TEM等对该合金的微观组织结构进行了观察分析,结果表明:该合金组织分布均匀,组织中只含有Mo、Cu两相,在两相之间有一Mo、Cu互溶区.对Mo-30Cu合金的室温拉伸断口和轧制变形后的微观结构进行了分析,其断裂机制以Cu相的撕裂为主,伴随有Mo、Cu界面的分离,Mo、Mo晶粒间界面的分离和Mo晶粒的解理断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋月清		71	1179	18.0	31.0
2	蔡一湘		46	286	9.0	14.0
3	崔舜		69	751	15.0	23.0
4	韩胜利		5	31	4.0	5.0