电沉积方式对Cu-nanoAl2O3复合镀层组织结构和显微硬度的影响

• 作者: 侯莹 朱福良
• 来源期刊: 中国铸造装备与技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-nanoAl2O3复合电镀层 脉冲电镀 表面形貌 显微硬度
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 开发研究
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2773字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9658.2010.01.005

摘要

用直流和单脉冲电镀法制备了Cu-nanoAl2O3复合镀层.通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌,用X射线衍射仪分析了镀层的微观晶体结构,分别研究了影响直流和单脉冲纳米复合镀层显微硬度的各种因素.结果表明,与直流电镀方法相比,脉冲电镀方法使镀层晶粒尺寸变小,在T=24℃,Al2O3、粒子添加量25g/L、搅拌速度240r/min、阴极平均电流密度4A/dm2条件下,直流电沉积Cu-nanoAl2O3复合镀层硬度最大,在直流电镀工艺条件基础上选择频率为200Hz、工作比为0.3的单脉冲工艺条件制备的复合镀层硬度最大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱福良	兰州理工大学材料科学与工程学院	40	196	8.0	11.0
2	侯莹	兰州理工大学材料科学与工程学院	3	17	3.0	3.0