天碁科技再次荣获“中国芯”奖项

• 来源期刊: 电源技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 中国芯 科技 ERICSSON HSDPA 基带芯片 评选活动 集成电路 信息化
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 73
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.533

摘要

日前，ST—Ericsson中国子公司天碁科技的TD—HSDPA终端基带芯片TD60291，在由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2009中国芯评选活动中荣获最佳市场表现奖。