硅材料及其加工用金刚石工具的发展综述

• 作者: 王光祖
• 来源期刊: 超硬材料工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅材料 集成电路(IC) 金刚石工具 综述
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 34-38
• 分类号: TQ164
• 字数: 3486字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1433.2010.03.009

摘要

电子信息产业的基础产业是集成电路(IC)产业,目前95%以上半导体器件和99%以上的集成电路(IC)是用硅材料制作的.随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有非常大的市场.文章从硅材料及其用金刚石工具与加工技术的发展现状与趋势进行了简要综述.指出了硅材料生产及其加工在半导体与集成电路生产中具有的重大作用与地位.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王光祖		187	553	12.0	21.0