纤维缠绕成型聚酰亚胺基复合材料性能研究

• 作者: 贾丽霞 陈辉
• 来源期刊: 纤维复合材料
• 学科: 工学
• 关键词: 第2代聚酰亚胺(Polyimide-Ⅱ,PI-Ⅱ) 耐热性能 纤维缠绕工艺 剪切断口形貌
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 3-5
• 分类号: TQ34
• 字数: 1672字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-6423.2010.03.001

摘要

以第2代聚酰亚胺(Polyimide-Ⅱ,PI-Ⅱ)为基体,采用纤维缠绕成型工艺制作了T700/ PI-Ⅱ(碳纤维/ Polyimide-Ⅱ)、S2/PI-Ⅱ(高强玻璃纤维/ Polyimide-Ⅱ)复合材料.研究了纤维缠绕成型PI-Ⅱ复合材料的界面性能和耐热性能.采用扫描电镜(SEM)研究了T700/PI-Ⅱ以及S2/PI-Ⅱ复合材料的剪切断口形貌,用于分析PI-Ⅱ复合材料的界面性能;采用TG/DTA 6300热分析仪测定T700/PI-Ⅱ以及S2/PI-Ⅱ复合材料的热分解温度,用于研究T700/PI-Ⅱ以及S2/PI-Ⅱ复合材料的耐热性能.本文研究也包括S2/PI-Ⅱ复合材料在300℃高温的层间剪切强度保留率.研究结果表明:T700/PI-Ⅱ复合材料在空气氛围中的起始热分解温度(TID)为549℃,S2/PI-Ⅱ复合材料为542℃.S2/PI-Ⅱ复合材料在300℃高温的层间剪切强度保留率为72%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈辉		17	195	9.0	13.0
2	贾丽霞		15	164	7.0	12.0