PCB线路板的电镀技术交流

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀工艺 线路板 技术交流 PCB 图形转移 工艺流程 电镀锡 电镀镍
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

一、电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍／金电镀锡 二、工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。