Clearfil SE Bond以及Super Bond C和B粘接纵折牙后的应力分析

• 作者: 俞立英 徐永佳 熊焕国 王淑敏 陈琼
• 来源期刊: 国际口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 纵折牙 三维有限元 生物力学分析
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 525-529
• 分类号: R783.1
• 字数: 4644字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5749.2010.05.009

摘要

目的 指导折裂牙粘接材料的选择.方法 以美国商用有限元系统ALGOR软件建立下颌第一磨牙纵折三维有限元模型,分别以Clearfil SE Bond以及Super Bond C和B粘接折裂牙,而后施加垂直和倾斜载荷以获取折裂牙的应力分布情况.结果 纵折牙粘接回植后承受的应力及其变化趋势接近于健康牙;而以Clearfil SE Bond粘接治疗的牙体,承受应力变化的能力优于Super Bond C和B.结论纵折牙回植应选用与牙本质弹性模型更为接近的粘接材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊焕国	上海第二工业大学机械工程系	10	184	7.0	10.0
2	俞立英	复旦大学附属华山医院口腔科	52	300	10.0	14.0
3	陈琼	复旦大学附属华山医院口腔科	8	151	4.0	8.0
4	王淑敏	复旦大学附属华山医院口腔科	6	21	2.0	4.0
5	徐永佳	复旦大学附属华山医院口腔科	1	7	1.0	1.0