Cu(Ⅱ)印迹壳聚糖交联多孔微球去除水溶液中金属离子

• 作者: 孙丰强 石光 胡小艳 郑建泓
• 来源期刊: 离子交换与吸附
• 学科: 化学
• 关键词: 壳聚糖交联多孔微球 Cu2+模板 预交联 交联 吸附
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 103-110
• 分类号: O636.1
• 字数: 3685字
• 语种: 中文

摘要

研究了以Cu2+为模板的壳聚糖交联多孔微球(Cu-CSCPM)对溶液中Cu2+的吸附性能,为该材料应用于去除废水、果蔬汁等有毒重金属铜离子提供理论基础.首先制备了Cu2+印迹壳聚糖交联多孔微球,并表征了微球的一些物理化学性质;其次采用静态吸附法研究了该微球对Cu2+的吸附行为.结果发现,制得的微球表面多孔,舍有活性-NH2,其含水量为69.59%,树脂骨架密度为1.22g/cm3,孔度值为73.68%,交联度为82.42%.初始浓度为60mmol/L、吸附温度40℃、pH=4.0时,Cu-CSCPM对Cu2+的饱和吸附容量为1.89mmol/g.Cu-CSCPM再生5次对Cu2+仍然具有较高吸附容量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石光	华南师范大学化学与环境学院	58	618	13.0	22.0
2	孙丰强	华南师范大学化学与环境学院	16	129	6.0	11.0
3	胡小艳	华南师范大学化学与环境学院	2	49	2.0	2.0
4	郑建泓	华南师范大学化学与环境学院	1	37	1.0	1.0