基于ANSYS的光碟机的热量分析

• 作者: 盛华军
• 来源期刊: 机电产品开发与创新
• 学科: 工学
• 关键词: 光碟机 热量 ANSYS 分析
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 64-65
• 分类号: TP29
• 字数: 1433字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6673.2010.06.025

摘要

机电产品随着使用时间的持续增加,许多发热电子元器件需要及时散热.否则,将影响产品的正常功能.目前散热方式有:辐射散热,传导散热,对流散热和蒸发散热等,本文针对光碟机的散热垫,利用有限元分析软件ANSYS进行了传导散热的相关分析,供散热分析者学习借鉴.