基于高层 LISA功耗模型的 RISC处理器热量分析与仿真方法

• 作者: 岳丹 徐抒岩 王刚 聂海涛
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: HotSpot 热量分析 LISA功耗模型 芯片floorplan
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 页码范围: 125-129,134
• 页数: 6页
• 分类号: TN401
• 语种: 中文

摘要

为了优化集成电路芯片的布局封装，提高芯片性能及可靠性，对处理器级别的实时片上温度调节技术进行评估，给出了一种实时计算芯片单元模块功耗和温度的仿真方法。采用高层LISA功耗模型，得到 RISC处理器上通用应用程序的实时功耗；利用芯片后端设计软件Cadence Encounter对芯片进行布局规划设计，获得RISC处理器的floorplan信息；将实时功耗、floorplan信息及芯片规格参数作为输入信息，利用 HotSpot热量分析工具，实现对RISC处理器快速低代价的热量分析仿真。实验结果表明，利用该方法可以准确分析芯片的热分布，获得反映芯片在实际运行过程中热量分布的数据，为优化集成电路芯片的布局封装、分析芯片性能及可靠性等提供最直接的温度信息。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王刚	中国科学院大学长春光学精密机械与物理研究所	164	1405	19.0	32.0
2	徐抒岩	中国科学院大学长春光学精密机械与物理研究所	73	582	15.0	21.0
3	聂海涛	中国科学院大学长春光学精密机械与物理研究所	5	58	3.0	5.0
7	岳丹	中国科学院大学长春光学精密机械与物理研究所	3	8	1.0	2.0