封装设备加热单元的高精度温度控制

• 作者: 尹周平 熊有伦 王正家
• 来源期刊: 工业加热
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元 温度控制 最优化
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 加热设备
• 页码范围: 20-23
• 分类号: TP274
• 字数: 3163字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1639.2010.02.006

摘要

提出了一种通过使用有限元模型实现高精度温度控制的方法.在封装设备加热单元的高精度温度控制中,建立了热压头的参数化有限元模型,结合有限元模型以及设定的系统性能指标,对控制参数PID进行了优化.优化后提高了系统的响应速度及控制精度,并在封装设备的应用中取得了良好的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊有伦	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	97	1709	24.0	37.0
2	尹周平	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	70	437	13.0	17.0
3	王正家	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	4	14	2.0	3.0