低熔体黏度聚酰亚胺树脂的合成和性能

• 作者: 刘敬峰 孟祥胜 杨慧丽 王震 范卫锋
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 RTM 熔体黏度 耐热性 力学性能
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 41-44
• 分类号: TQ32
• 字数: 2490字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2010.02.011

摘要

合成了两种以苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂,并对其熔体黏度、热性能和力学性能进行了研究.结果表明,两种树脂在280℃/2 h的熔体黏度均小于1 Pa·s,并具有良好的熔体黏度稳定性,可以用RTM的方法加工成型.PI-1树脂的T_g和T_d~5分别是402和534℃,PI-2树脂的T_g和T_d~5分别是356和525℃.碳纤维增强的PI-1基复合材料在300℃下具有大于70%的性能保持率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王震	中国科学院长春应用化学研究所高分子物理与化学国家重点实验室	60	388	11.0	17.0
2	杨慧丽	中国科学院长春应用化学研究所高分子物理与化学国家重点实验室	17	128	7.0	10.0
3	孟祥胜	中国科学院长春应用化学研究所高分子物理与化学国家重点实验室	10	52	4.0	7.0
4	刘敬峰	中国科学院长春应用化学研究所高分子物理与化学国家重点实验室	6	20	3.0	4.0
5	范卫锋	中国科学院长春应用化学研究所高分子物理与化学国家重点实验室	7	37	3.0	6.0