电子设备的多学科优化设计研究

• 作者: 刘亚转 李琦 杜敏
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 多学科耦合仿真 多学科优化设计
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TN802
• 字数: 2382字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-808X.2010.01.011

摘要

自行研制的专用于复杂电子设备的多学科优化设计平台及其关键技术,通过利用专业建模软件建立几何模型,并将其导入结构仿真软件、电磁仿真软件、热仿真软件进行多学科耦合仿真,进而对电子设备进行多学科优化设计.运用该软件,用户可以快速建立几何模型,对电子设备进行多学科仿真和优化设计,既方便用户使用,又提高设计效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜敏	西安电子科技大学机电工程学院	23	74	6.0	7.0
2	李琦	西安电子科技大学机电工程学院	19	155	6.0	12.0
3	刘亚转	西安电子科技大学机电工程学院	1	3	1.0	1.0