基于应变CICC导体模拟设计模型研究

• 作者: 武松涛 蒋华伟
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 应变 CICC 数值模拟 稳定性 导体设计
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 1334-1338
• 分类号: TM249.7
• 字数: 5014字
• 语种: 中文

摘要

根据工程设计经验,为减轻CICC导体设计工作量和缩短设计周期,提出了基于稳定性和应变的导体模拟设计理念,研究了应变对临界电流密度影响的量化效果,建立了导体数值仿真设计模型,进行了导体结构的模拟设计,并将数值仿真设计与工程设计进行了比较和分析,结果显示二者吻合良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋华伟		39	183	8.0	12.0
2	武松涛	中国科学院等离子体物理研究所	105	746	13.0	19.0