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摘要:
介绍了网版印刷的各种工艺条件如印刷线路的设计、网印版的膜厚、刮印方向、刮刀行程、刮印压力及印刷面水平度等对陶瓷发热片热震性能的影响,为优化工艺参数,提供最佳工艺组合,获得优良抗热震性能的陶瓷发热片产品提供参考.
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多孔陶瓷
成型温度
包混工艺
复合添加
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PS-PVD
金属粘结层
YSZ陶瓷层
热震性能
点蚀
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 网印条件对陶瓷发热片热震性能的影响
来源期刊 丝网印刷 学科
关键词 陶瓷 发热片 线路板 网版印刷
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目 材料与设备
研究方向 页码范围 27-29
页数 3页 分类号
字数 2396字 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
陶瓷
发热片
线路板
网版印刷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
丝网印刷
月刊
1002-4867
11-2348/TS
大16开
北京朝阳区东大桥路8号尚都国际中心705室
1983
chi
出版文献量(篇)
4822
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3
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