数模混合仿真在以太网芯片设计中的应用

• 作者: 廖锦秋 李平
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 数模混合仿真 太网控制芯片 数据链路层 物理层
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 电子设计
• 页码范围: 137-138,183
• 分类号: TP393.11
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-6835.2010.02.057

摘要

数模混合仿真在超大规模集成电路验证中具有十分重要的作用.本文介绍了数模混合仿真的实现原理和仿真方法.在集成以太网控制芯片设计中,采用这种混合仿真方法,进行了整体功能验证,该方法具有仿真速度快,灵活易用,与平台无关等优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李平	电子科技大学微电子与固体电子学院	144	1645	22.0	36.0
2	廖锦秋	电子科技大学微电子与固体电子学院	2	1	1.0	1.0