搅拌铸造法制备SiCp/Al复合材料中气孔形成研究

• 作者: 丁毅 刘真云 尹明勇 张华 王传廷 陈育贵 马立群
• 来源期刊: 轻合金加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al复合材料 孔隙率 搅拌铸造 凝固
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 13-16
• 分类号: TB333|TG245
• 字数: 2544字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7235.2010.11.004

摘要

采用金相显微镜和扫描电镜对机械搅拌法制备的SiCp/Al复合材料中的微孔进行了观察分析,并通过对复合材料孔隙率的测定,研究了SiCp/Al复合材料孔隙率的影响因素.结果表明,SiCp/Al复合材料中存在有颗粒与气孔相互作用形成的颗粒团聚型气孔,复合材料中局部存在有大气孔和均匀分散在颗粒周围的细小氢气孔.此外,预热模具可降低复合材料的气孔率;复合材料的颗粒含量增加,气孔率升高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁毅	南京工业大学材料科学与工程学院	209	1327	19.0	26.0
2	马立群	南京工业大学材料科学与工程学院	175	953	17.0	21.0
3	张华	南京工业大学材料科学与工程学院	67	325	9.0	14.0
4	刘真云	南京工业大学材料科学与工程学院	6	64	3.0	6.0
5	尹明勇	南京工业大学材料科学与工程学院	10	47	3.0	6.0
6	王传廷	南京工业大学材料科学与工程学院	4	32	2.0	4.0
7	陈育贵		5	33	2.0	5.0