推进学术繁荣义不容辞 加速科研开发责无旁贷--重庆科技学院组团回访重庆仪表材料研究所

• 作者: 卢利平 杨涛 聂尊誉 龙斌
• 来源期刊: 功能材料信息
• 学科: 工学
• 关键词: 仪表材料 研究所 重庆 科研开发 回访 学院 科技 学术
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: I0012
• 页数: 1页
• 分类号: TH704

摘要

2010年4月19日，风和日煦，桃红柳绿，树影婆娑，春意盎然。在这春回大地，万物复苏，生机勃勃的踏青时节，重庆科技学院的朋友们迎着拂面的春风，带上深情的问候，怀满合作的诚意，踏上了去重庆仪表材料研究所的回访之路。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	聂尊誉		13	0	0.0	0.0
2	卢利平		25	0	0.0	0.0
3	龙斌		14	0	0.0	0.0
4	杨涛		2	0	0.0	0.0