cBN珩齿刀制备工艺中镀层厚度与电镀工艺参数的一元线性回归分析

• 作者: 吕明 李文斌 梁国星 辛苏生
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 复合电镀 镀层厚度 电镀参数 一元线性回归
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 39-43
• 页数: 5页
• 分类号: TQ164
• 字数: 3250字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2010.02.009

摘要

基于复合电镀的方法,通过电镀镍的实验,运用一元线性回归分析对cBN珩齿刀制备工艺中镀层厚度与电镀时间、电流密度的关系进行了研究.实验表明,镀层厚度与电镀时间的线性关系高度显著;由于电镀过程中试件存在尖端放电效应,镀层厚度与电流密度的线性关系受到一定的影响.此结果对cBN珩齿刀具的制备具有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕明	太原理工大学机械工程学院	150	845	14.0	22.0
2	李文斌	太原理工大学机械工程学院	95	416	11.0	14.0
3	梁国星	太原理工大学机械工程学院	54	263	9.0	13.0
4	辛苏生	太原理工大学机械工程学院	3	11	2.0	3.0