半导体制造过程的多工序协同控制模型

• 作者: 何博侠 刘国良 史金飞 张志胜
• 来源期刊: 东南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体制造 协同控制 目标优化 质量控制
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 95-100
• 页数: 6页
• 分类号: TP278
• 字数: 7091字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0505.2010.01.018

摘要

针对半导体制造过程的多工序质量控制,提出一种协同控制模型.该模型由目标优化、设备选择和设备控制3层组成.目标优化层利用目标优化模型对下游关键工序参数的目标值进行优化,补偿上游工序偏差对产品质量特征的影响;设备选择层综合考虑设备性能、生产时间以及设备的可利用性,选择处于最佳状态的设备完成相应的工序操作;设备控制层对选定的设备进行Run-to-Run控制,降低产品批次间的差异.从某半导体制造车间采集多道关键工序的测试数据,建立协同控制模型.通过基于生产数据的仿真,证实协同控制模型能够改善产品质量,提高设备效能和生产效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张志胜	东南大学机械工程学院	91	963	15.0	27.0
2	史金飞	东南大学机械工程学院	122	1221	20.0	27.0
3	何博侠	东南大学机械工程学院	6	102	4.0	6.0
4	刘国良	东南大学机械工程学院	2	4	1.0	2.0