复合电沉积Cu-石墨复合镀层的研究

• 作者: 张兴 龙秀丽
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 复合电沉积 铜-石墨复合镀层 丙酰胺 OP乳化剂
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 新技术新工艺
• 页码范围: 22-25
• 分类号: TG153.2
• 字数: 2610字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2010.05.007

摘要

利用电沉积方法制备了铜-石墨复合材料,研究了表面活性剂丙酰胺和OP乳化剂;石墨微粒的粒度和含量、电流密度、搅拌强度等因素对石墨在复合材料中复合量的影响.实验结果表明,丙酰胺和OP乳化剂的合理配比有利于增加复合材料的石墨复合量且能够使石墨在复合材料中分布更为均匀.在Jκ为4A/dm2、n为500r/min、石墨微粒d小于5μm、溶液中ρ(石墨微粒)30g/L、ρ(丙酰胺)为5mL/L、ρ(OP)为2mL/L,n(丙酰胺)∶n(OP)为1.5∶1.0的条件下制备的电沉积铜-石墨复合材料中石墨的分布均匀,复合量最大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张兴		23	74	5.0	7.0
2	龙秀丽		4	10	2.0	3.0