电缆半导电带接头用热熔压敏胶的研究

• 作者: 杨宏艳 辛耀学
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 电缆半导电带接头 热熔压敏胶 SBS
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 13-15
• 分类号: TQ436.3|TQ436.4
• 字数: 2664字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2010.05.004

摘要

以线型SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)热塑性弹性体为基体树脂,通过添加增黏树脂、软化剂、抗氧化剂以及导电炭黑等物质,成功制备出一种可满足环保要求和使用要求的电缆半导电带接头用SBS型热熔压敏胶(HMPSA).以环烷油、增黏树脂用量为试验因素,以胶接件的粘接强度为考核指标,采用正交试验法优选出制备HMPSA的最佳配方.结果表明:制备HMPSA的最佳配方为m(SBS):m(萜烯树脂):m(石油树脂):m(环烷油):m(抗氧化剂1010):m(导电炭黑)=100:80:30:50:1.5:1.0;由最佳配方制得的HMPSA,其接头处的粘接强度为166 N/cm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨宏艳		6	10	2.0	2.0
2	辛耀学		1	5	1.0	1.0