纳米添加剂对LED铝基板散热性能的影响

• 作者: 徐军明 秦会斌 胡东飞
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: LED基板 高导热 导热填充物 绝缘
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 664-666
• 分类号: TN3128
• 字数: 2085字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2010.06.004

摘要

LED铝基板绝缘层的导热能力是影响大功率LED基板应用的主要因素.通过在环氧树脂中添加纳米级高导热填充物氧化铝、碳化硅、二氧化硅来提高绝缘层的导热能力,重点探讨填料种类、含量对基板绝缘层性能的影响,优化了填料配方.采用红外热像仪分析基板表面温度分布情况,通过散热实验测试铝基板的散热效果,结果证明导热效果良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐军明	杭州电子科技大学电子信息学院	30	141	7.0	11.0
2	秦会斌	杭州电子科技大学电子信息学院	237	1329	17.0	25.0
3	胡东飞	杭州电子科技大学电子信息学院	1	4	1.0	1.0