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摘要:
在比较几种探测器集成制造方法的基础上,提出采用各向异性导电膜作为电信号互联的手段,实现热释电探测器与信号处理电路的混合集成,从而演示了一种兼容性良好的集成化多传感器制造方法.对单晶钽酸锂热释电探测器采取机械研磨减薄获得其薄膜,利用3M的5552R各向异性导电膜,实现了探测器与信号读出电路的互联.对探测器的测试表明:机械研磨减薄获得的钽酸锂薄膜表现出与晶体接近的热释电特性,探测器表现出良好的绝热性质和动态响应特性.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 单晶热释电探测器混合集成制造方法研究
来源期刊 应用光学 学科 工学
关键词 各向异性导电膜 多传感器 混合集成 热释电探测器
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目 光学元件与制造
研究方向 页码范围 313-316
页数 4页 分类号 TN215
字数 1990字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-2082.2010.02.033
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 金娜 西安工业大学光电微系统研究所 9 42 2.0 6.0
2 刘卫国 西安工业大学光电微系统研究所 112 575 12.0 17.0
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研究主题发展历程
节点文献
各向异性导电膜
多传感器
混合集成
热释电探测器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
应用光学
双月刊
1002-2082
61-1171/O4
大16开
西安市电子城电子三路西段9号(西安123信箱)
1980
chi
出版文献量(篇)
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3
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