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单晶热释电探测器混合集成制造方法研究
单晶热释电探测器混合集成制造方法研究
作者:
刘卫国
金娜
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
各向异性导电膜
多传感器
混合集成
热释电探测器
摘要:
在比较几种探测器集成制造方法的基础上,提出采用各向异性导电膜作为电信号互联的手段,实现热释电探测器与信号处理电路的混合集成,从而演示了一种兼容性良好的集成化多传感器制造方法.对单晶钽酸锂热释电探测器采取机械研磨减薄获得其薄膜,利用3M的5552R各向异性导电膜,实现了探测器与信号读出电路的互联.对探测器的测试表明:机械研磨减薄获得的钽酸锂薄膜表现出与晶体接近的热释电特性,探测器表现出良好的绝热性质和动态响应特性.
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文献信息
篇名
单晶热释电探测器混合集成制造方法研究
来源期刊
应用光学
学科
工学
关键词
各向异性导电膜
多传感器
混合集成
热释电探测器
年,卷(期)
2010,(2)
所属期刊栏目
光学元件与制造
研究方向
页码范围
313-316
页数
4页
分类号
TN215
字数
1990字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1002-2082.2010.02.033
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
金娜
西安工业大学光电微系统研究所
9
42
2.0
6.0
2
刘卫国
西安工业大学光电微系统研究所
112
575
12.0
17.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
各向异性导电膜
多传感器
混合集成
热释电探测器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
应用光学
主办单位:
中国兵工学会
中国兵器工业第二0五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1002-2082
CN:
61-1171/O4
开本:
大16开
出版地:
西安市电子城电子三路西段9号(西安123信箱)
邮发代号:
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
3667
总下载数(次)
3
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