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摘要:
为实现硅片的非接触式夹持,减少生产过程中因夹持装置与硅片表面接触导致的产品缺陷,提出一种新的硅片夹持方法,该方法利用空气动力学原理,在半封闭的流道中诱发旋涡流,借助于旋涡中心的负压力、空气溢出的正压力和硅片自重三者之间的动态平衡,实现硅片的非接触夹持.首先对此悬浮原理进行理论分析,在理论分析的基础上设计出可实现夹持功能的双进气口真空吸盘,采用RNG k -ε湍流模型对吸盘内完全气体的正压旋转流场进行数值模拟,对吸盘吸附力进行试验研究.结果表明:利用旋涡式真空吸盘可以实现非接触式夹持过程,吸盘对硅片产生的吸附力大小与工作距离、进气压强和吸盘结构参数等密切相关.
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文献信息
篇名 旋涡式非接触硅片夹持装置的流动计算及试验研究
来源期刊 机械工程学报 学科 工学
关键词 旋涡流 非接触式夹持 硅片夹持 真空吸盘
年,卷(期) 2010,(16) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 189-194
页数 分类号 TH137
字数 4886字 语种 中文
DOI 10.3901/JME.2010.16.189
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 傅新 浙江大学流体传动及控制国家重点实验室 119 2269 24.0 43.0
2 邹俊 浙江大学流体传动及控制国家重点实验室 39 371 10.0 18.0
3 阮晓东 浙江大学流体传动及控制国家重点实验室 28 360 11.0 18.0
4 郭丽媛 浙江大学流体传动及控制国家重点实验室 1 14 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
旋涡流
非接触式夹持
硅片夹持
真空吸盘
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
机械工程学报
半月刊
0577-6686
11-2187/TH
大16开
北京百万庄大街22号
2-362
1953
chi
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