YBCO超导芯片Ag-Au电极金带压接实验探讨

• 作者: 丁晓杰 张峥 胡来平 黄振辉
• 来源期刊: 低温与超导
• 学科: 物理学
• 关键词: 超导芯片 电极 键合
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 25-27
• 分类号: O51
• 字数: 2407字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2010.11.007

摘要

针对超导芯片与其它电路可靠连接的难题开展了超导芯片电极引线键合的实验研究.在超导薄膜芯片上先制作了银-金电极,然后利用热声焊接原理,将100μm×25μm金带键合至电极表面,最后进行电极引线拉力测试.依据GJB548B-2005关于键合强度的规定,初步确定了键合工艺参数.S波段超导滤波器应用实例表明,以该方法实现电路互联,其微波性能优异.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡来平		12	66	4.0	8.0
5	张峥		2	4	1.0	2.0
9	黄振辉		3	0	0.0	0.0
13	丁晓杰		6	8	2.0	2.0